卡夫特K-5312W双组份室温固化有机硅灌封胶
产品名称:
卡夫特K-5312W双组份室温固化有机硅灌封胶型号:
K-5312W价格:
¥1
产品摘要:
卡夫特K-5312W双组份室温固化有机硅灌封胶,适用于 LED 模组、 一般电子元器件、 模块和线路板的灌封保护- 产品描述
产品特点:
卡夫特K-5312W 有机硅灌封胶双组分室温固化,深层固化性能良好,胶料的粘接性良好,胶料粘度低易脱泡。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性(对环氧树脂、聚碳酸脂、 丁腈橡胶、 三元乙丙胶等有良好的粘接性), 从而使胶料与元器件和器壁结合紧密, 具有更优的密封性能。产品用途:
适用于 LED 模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。技术性能:
性 能 指 标
K-5312W
备注
固 化 前
外 观
A: 白色流体 B: 无色透明液体
目测
粘度(25℃, mPa· s)
A: 2000~4000 B: 20~100
GB/T2794-2013
相对密度(25℃, g/cm3)
A: 1.10~1.25 B: 0.98~1.00
GB/T13354-92
混合比例(%)
A: B =100: 10
可操作时间(25℃, min)
30~60
混合后粘度(25℃, mPa· s)
1500~3500
初步固化时间(25℃, h)
3~5
完全固化时间(25℃, h)
24
固 化 后
邵氏 A 硬度(24h)
10~20
GB/T531.1-2008
导热系数(w/(m.k))
≥0.3
ASTM D5470
体积电阻率(Ω · cm)
≥1.0× 1014
GB/T1692-2008
介电强度(kv/mm)
≥15
GB1695-2005
介电常数(100KHZ)
≤3
GB/T1693-2007
剪切强度(MPa, 铝/铝)
≥0.5
GB/T7124-2008
电损耗角正切(100KHZ)
1.0~3.0× 10-3
GB/T1693-2007
使用方法:
1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀, 准确称量A组分, 按照标准配比准确称量加入B组分, 可按实际操作情况适当调节。
2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。 加完后, B组分必须立即密封良好。
3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。注意事项:
(l)组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象,故每次混合之前,组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份 B 应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
(2)当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
(3)配胶比例根据实际情况可以控制在 100: 10± 1,增加 B 组分,可以加快固化速度降低操作时间;减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。如过量减少可能会影响混合胶不凝固,或过量增加会影响胶体不佳(如裂胶或有气泡等)的现象。
(4)环境温度越高, 固化越快, 操作时间越短(见下图)。 一般不建议加热固化, 以免表面及内部产生针孔或气泡, 影响美观及密封性能。
(5)在用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净。
(6)配制完成后, 剩余的胶料必须立即重新密封良好。 且过量调配好的胶液勿倒入剩余胶料容器中。
(7) 20mm 以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。 如果灌封厚度较大, 表面及内部可能会产生针孔或气泡, 因此, 应把混合液放入真空容器中, 在 700mmHg 下脱泡至少5 分钟。贮存:
(1)本品贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。
(2)产品在密封状态及室温环境下有效贮存期为 9 个月。超期复验, 若符合标准仍可使用。包装规格:
本品分 A、 B 组份分别包装:
22KG/套(A 组份 20KG+B 组份 2KG) 或按客户要求。
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