上海，2019年12月3日 —— 在2019亚洲国际标签印刷展上，瓦克推出两款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE® 982 AMA可实现非常低的离型力、固化快、离型稳定、覆盖好，是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。DEHESIVE® 276 AMA离型力曲线平坦、铂金用量低、性价比高，适合于纸张涂布。同期，瓦克还推出了新的DEHESIVE® PSA 845R有机硅压敏胶。该产品具有高粘着力、固化速度快、稳定性好等特点，特别适用于各种电子产品保护膜和高温胶带的生产。 2019亚洲国际标签印刷展于12月3日至6日在中国上海举行。

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA都是100%无溶剂的有机硅离型剂主剂。产品固化速度快，离型性能稳定。由于采用独特的AMA®抗雾化技术，它们能够满足300至800米/分钟甚至更快速度的高速涂布，有效防止有机硅气雾的形成，明显提高涂布效果。两者的粘度都适合五辊或六辊涂布，覆盖良好。

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA由于采用独特的AMA®抗雾化技术，能够在高速涂布时防止有机硅气雾的形成。

DEHESIVE® 982 AMA在低速剥离时的离型力很低，随着剥离速度的增加，离型力呈动态增长。其独特的分子结构使之适用于各种压敏胶体系的下游应用，即使配合反应活性活泼的压敏胶，也能实现稳定的离型。DEHESIVE® 982 AMA对多种基材都具有优异的附着性，可广泛应用于纸张和薄膜基材的涂布。此外，产品还具有浴槽时间长的特点，便于涂布配方配制操作。

DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的离型力变化曲线，即使剥离速度很快，也能保持较低的离型力，即高速轻离型。产品反应速度快，可大幅减少铂金催化剂的用量，从而显著降低离型纸和标签的生产成本。

显著优势

瓦克为离型纸和离型膜生产而开发的DEHESIVE®离型体系具有出色的离型性能，使基材每次都能与胶粘剂轻松分离。与此同时，在加工过程中DEHESIVE®离型体系具有出色的流平特性，与基材附着较好，且固化快速。

瓦克DEHESIVE®离型体系可实现1——1000g/inch的离型力调节范围，并且具有稳定的离型力与优异的附着性能。

由于进行高速涂布时会产生不良的雾化现象，瓦克还为聚合物主剂专门配备了防雾添加剂，以防止雾化。AMA®防雾产品进一步完善了DEHESIVE®系列产品的功能。

完善的产品类别

DEHESIVE®离型体系经过铂金催化加成固化，从而形成柔性的离型层。目前瓦克产品涵盖三大类别:无溶剂型体系、溶剂型体系、乳液型体系。

您可以根据使用的基材类别，表面性能以及涂布技术，选择合适的DEHESIVE®产品类别。

涂布过程中，良好的覆盖对离型涂层能否发挥作用至关重要。因此，正确的涂布量非常关键，我们通常推荐下列涂布量:

溶剂型体系在相对致密的纸张面:0.4-1.0 g/m2

溶剂型和乳液型体系在相对疏松的纸张表面:0.8-1.2 g/m2

溶剂型体系在薄膜表面:0.2-0.3 g/m2

无溶剂型体系在薄膜表面:> 0.6 g/m2

瓦克DEHESIVE®三大离型体系皆能在离型纸和离型膜的生产中体现出出色的功能性和便捷的加工性。

灵活体系

瓦克DEHESIVE®离型体系由四种基本组分构成:聚合物、交联剂、催化剂和剥离力控制剂。组分配方灵活，可根据涂布工艺和最终应用所需要达到的离型力进行定制，同时，该体系的反应活性也可根据实际的固化温度和生产速度进行调整。

DEHESIVE®离型体系能通过采用不同的涂布方法对纸张、薄膜等众多基材进行涂布，并在加工过程根据每一环节的参数进行配方优化，最终实现优异的涂布效果。

个性化的定制服务

瓦克的目标是为每家客户量身订做适合的解决方案。为了实现这一目标，需要了解客户的具体需求，设备及涂布方式，包括但不限于理想的离型效果，基材及其表面性能，配合使用的胶粘剂等。通过一系列的分析研究，瓦克会推荐给客户适合其工艺及应用的DEHESIVE®体系类别，组分及初始配方。

瓦克在全球设立了多家技术中心，为客户提供全面的配方测试和及时的技术支持。位于德国博格豪森的DEHESIVE®涂布中心配备了一台中试涂布机，可模拟客户现场的生产过程，从而确认瓦克的离型体系在客户端的实际使用效果。

瓦克DEHESIVE®涂布中心在中试涂布机上测试离型涂层。

世界上没有两张完全相同的标签。不同应用领域的不干胶材料会使用不同的胶黏剂，这便对离型涂层的匹配性提出了要求。此外，离型纸或离型膜后续的加工工艺对细化离型涂层的性能及确定离型体系的组分及配方设计也非常重要。例如在全自动模切工艺中，离型涂层必须确保各张标签之间的边角料(即废料)能够顺利移除，同时不会将标签撕裂或者从基材上撕下。

粘贴标签前，需移除模切后残留在标签成品间的边角料，这道工序速度极快。瓦克DEHESIVE® SFX系列离型体系能够在高速剥离的条件下保持较低的离型力，确保排废时标签不被撕断。

创新永无止境

尽管目前离型纸和离型膜的应用众多，这仍是一个处于发展中的行业，新的产品理念，应用领域和相关材料的技术革新对离型材料的供应商带来了更多的挑战。瓦克致力于为客户提供相关的技术建议，根据客户的特定需求进行产品体系及配方设计，从而提供整套离型涂层的解决方案。瓦克关注每个客户的涂布技术和离型产品，也关注后续的加工流程直至成型的最终产品。

瓦克技术中心的数据库已经收集了5万份的测试结果。这些数据帮助瓦克在离型涂层的技术上打下了的坚实的基础，也指出了离型涂层未来一些的发展方向，但绝非意味着可以一劳永逸。市场上纸张和薄膜的种类千变万化，胶黏剂产品也在持续更新换代，瓦克期待能与每位客户携手合作，共同开发符合市场未来发展需求的离型材料。

2019亚洲国际标签印刷展期间，瓦克还会展出新的DEHESIVE® PSA 845R溶剂型有机硅压敏胶，其固含量为60%，粘度(23°C)约为45000mPa.s，具有优异的初粘性。产品对多种基材，如聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺等，都有着很好的附着性及高效的粘着力调节性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快，产品完全混合后具有较长的浴槽寿命，而且耐水汽、耐候、耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特别适用于生产各种电子产品的保护膜和高温胶带等。